LTE技术演进掀起RFFE模组市场第一波热潮，不过2017年底5G NR NSA标准出现，才是驱动RFFE市场大幅成长的主因。5G NR NSA在架构上采用4G/5G联合组网，并引入双连结(Dual Connectivity)技术确保设备能同时使用两个基站的无线资源，也促使RFFE技术复杂度以及元件需求向上提升。根据市调机构Yole发布的报告，RFFE模组市场2023年市场产值达352亿美元，2017~2023年复合成长率(CAGR)为14%。
Yole电源与无线连接部门总监Claire Troadec表示，并非所有RFFE元件市场都会有一致性的成长。其中，市场占比最大的滤波器市场，2017~2023年间有望达到3倍的成长率，是所有RFFE元件成长幅度最大者。Troadec进一步分析滤波器市场成长原因，主要是受到高端体声波(BAW)滤波器所驱动。高端BAW滤波器因在5G NR高频段区域仍可维持良好的效能，市场渗透率不断提升。
伴随着高整合性的功率放大器(Power Amplifier, PA)模组与分集模组(Diversity Module)需求逐渐攀升，将连带提高低噪声放大器的市场产值，Yole预估LNA市场2017~2023年CAGR将达到16%;此外，4×4多输入多输出(MIMO)天线架构使得RFFE系统设计更为复杂，进而带动RFFE分集交换器的市场需求，其CAGR亦将达到16%。
根据该报告，功率放大器将成为这波成长趋势下，市场唯一呈现持平状态的RFFE元件。其中，高端LTE PA在高频段以及超高频段的市场成长，正好弥补其在2G/3G市场的萎缩。目前2G/3G市场主要由多模多频功率放大器(MMMB PA)所主导，MMMB PA整合度高因而降低周边元件用量。
法国半导体逆向工程顾问公司System Plus Consulting经理Stéphane Elisabeth表示，2018年对于RFFE模组供应商而言将是全新的一年，而这也可能成为部分OEM厂的转机。Elisabeth根据其观察进一步说明，2017年时是否选用双工器功率放大器模组(PAMiDs)，明显区分出高端与中端智能手机，而随着各厂陆续投入5G通讯技术开发，未来高端与中端智能手机的效能差距将越来越大;高端OEM厂也正积极开发将更多元件整合进单一装置的技术，创造更多印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)空间以容纳5G所需的元件。
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