过去几年中国在领域的进步有目共睹，但与国际先进水平相比差距依然不容忽视。从技术上看，目前国内芯片主流制程技术是28纳米，而国际 进的技术是10纳米乃至7纳米，中国在技术上差距还是很大。例如，总投资高达约1600亿元的“长江存储”集团的主要产品为当前最热门的3D闪存，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年形成每月100万片的产能。必须看到，芯片技术迭代发展迅速，等到我们的产能投资到位，技术上可能又大幅落伍，到那时巨额投资的生产线很可能成为落后的产能。 另一方面，全球芯片产业整合大潮，对中国相当不利。从智能手机看，目前中国的华为、小米、OPPO、vivo均跻身全球前十，但除华为外，其他整机企业的芯片供应链高度依赖高通等国外公司。一旦供应链企业出现意外（例如并购、产品涨价），首先受到冲击的就是中国厂商。当然中国可以通过并购审查提出一些保护国内产业不受损害的条件，但很难阻止并购行为本身。 芯片产业需要高强度投资，需要持之以恒，需要耐得住寂寞。三星在芯片领域后来居上，靠的就是坚忍不拔。今日三星凭借芯片赚翻了，但有谁注意到三星芯片业务过去多年曾长期亏损？三星芯片技术也是花钱买来的专利，当初5亿美元购买Sandisk技术专利时，多数人认为三星买贵了，是傻瓜行为。但三星用事实证明其决策是正确的。 中国的芯片产业要实现后发超越，仍然需要一定的时间。5G时代即将到来，到2020年中国芯片产业要完全摆脱对国外的依赖还不现实。但在资金、政策支持下，在华为中兴紫光等企业的共同努力下，自主创新与资本运作多措并举，产学研用携手，从量变到质变，再经过10到15年时间，中国完全有可能在全球芯片领域强势崛起，彻底摆脱对外依赖，真正成为全球芯片产业强国。 东芝芯片业务出售引发的多方博弈 东芝因为收购美国西屋电气失误造成巨大坏账损失，出现高达百亿美元的亏损。为避免被东京证交所摘牌，必须尽快出售旗下 的闪存芯片业务，以换取急需的现金流改善盈利状况。闪存芯片是智能手机等移动设备必不可少的重要组件，自2016年以来出现供货紧张局面，价格不断上涨。东芝是全球第二大闪存芯片厂商，市场占有率约为17%，仅次于韩国的三星电子。如果不是山穷水尽，东芝不会走到出售芯片这一步。很明显这项业务是一块“肥肉”，吸引了很多着名的大公司参与竞购。其中包括富士康、西部数据、SK海力士、苹果等。 基于技术不外流、产业安全等综合考虑，尽管台湾地区的富士康出价高达270亿美元，但东芝还是决定将美国贝恩资本牵头的财团（包括日本几大银行机构、SK海力士、苹果、戴尔等公司）列为优先竞购方。但是同样对此感兴趣的美国西部数据不依不饶，多方阻挠东芝交易，并且要求东芝将芯片业务卖给自己。双方一度剑拔 张、互相起诉。后经东芝提出优惠条件，双方才缓和关系，西部数据最终同意东芝将芯片卖给贝恩资本财团。 目前该交易已基本就绪，正等待中国等监管机构的审查。从这件事可以看到，技术交易并非价高者得。富士康270亿美元抵不上贝恩资本的180亿美元，不是东芝不爱钱，而是日本政府不同意。这里有技术、产业安全等方面的综合考虑。实际上，贝恩资本牵头的财团中，日本机构出资超过50%，也就是说东芝芯片业务在出售之后，主导权仍然控制在日本手里。这是贝恩资本胜出的根本因素。这也反映了芯片业务不仅仅与企业有关，更与国家高技术产业、政治因素有关。在芯片产业领域，钱并不是万能的。 博通与高通收购与反收购激战 全球排名第五位的芯片巨头博通收购排名第四位的高通，有些出人意料。此项交易金额高达1400多亿美元，如果成功，将成为芯片行业有史以来最大规模的并购交易。对于博通以小搏大的要约收购，高通有些猝不及防。但还是以出价太低、严重低估高通价值以及监管不确定的理由否决了提议。紧接着博通提名了新的高通董事会成员，进一步向高通施压；高通全盘否决了博通的提名。此后，博通再次提高收购报价至每股82美元，高通董事会仍然以低估高通价值为由再度拒绝。双方你来我往，收购与反收购大戏精彩上演。目前，结局如何还很难预测。但是博通显然有备而来，不会善罢甘休，必要时可能会联合金融资本进行恶意收购；高通不同意收购的态度也很坚决，但如何击退杀到门口的“野蛮人”还不得而知。 这场并购最后不管成功与否，其对全球芯片产业乃至整个科技产业格局的影响都将是巨大的。如果成功，“两通”联合体将成为仅次于三星、英特尔的全球第三大芯片公司，在移动、汽车芯片、WiFi、物联网领域将成为首屈一指的霸主。在即将到来的5G时代，联合体的地位和话语权还将进一步提升，对产业链的制衡作用将进一步强化。 如果不成功，这也是足以载入历史的大事件，与近几年芯片产业大整合的趋势相一致，对整机产业的警示和震慑作用不可低估。 高通与最大客户苹果彻底闹翻 高通与苹果曾经有过良好的合作，苹果大量采购高通芯片，高通返还部分专利授权费给苹果。双方的交恶源于2017年初，苹果在部分产品中采用高通死敌英特尔的芯片，同时在美国国际贸易委员会发起的对高通垄断调查案中，提交了不利于高通的证词。高通遂以苹果违约为由，拒绝返还10亿美元的专利授权费给苹果。苹果一怒之下将高通告上了法庭，要求索赔。高通反诉苹果专利侵权，要求在美国和中国禁售苹果产品，双方互不相让，发誓要拼个鱼死网破。 与苹果闹翻导致高通损失惨重。除每年失去约20亿美元的利润之外，苹果供应商也不再缴纳专利授权费。高通专利授权、芯片排他性采购是绑在一起的一种商业模式，这种商业模式在全世界广受诟病，导致中国、韩国、台湾地区监管机构相继对高通开出天价的罚单。但高通专利授权商业模式没有被否定，苹果质疑的恰恰是高通商业模式，指责高通双重收费。这触碰了高通的底线，有可能颠覆高通长期以来生存发展的基础，因此高通才不惜一切代价也要与苹果一争高下。 高通在3G/4G/5G领域积累了海量的移动技术专利，同时在基带芯片领域占据超过70%的市场份额。高通很清楚，苹果再强势，也绕不过高通，也要用它的产品。因此高通才敢跟苹果叫板。 苹果目前是全球最高市值的科技公司，尽管自身也有芯片业务，但由于手机、电脑等产品出货量太大，在芯片业务上仍然依赖于高通、三星等竞争对手。这也从一个侧面表明了芯片对整机厂商的重要性。 全球芯片业整合风起云涌 东芝出售闪存、博通收购高通，其实是全球范围内兴起的芯片业整合大潮中的两朵大浪花。近几年来，为抢占未来科技制高点，全球芯片业整合风起云涌。根据国际半导体产业协会公布的报告显示，2015年，全球芯片行业的并购交易额超过600亿美元，2016年和2017年可能分别为1160亿美元和930亿美元。该协会表示，2016年似乎是并购狂潮的高峰期。这些兼并和收购主要是在成熟市场上增加规模和竞争力。 2016年公布的并购交易共60多宗，49宗在当年已并购结束。其中三宗交易占年度并购交易总额75%以上，包括安华高以370亿美元并购博通（目前的博通为安华高并购之后沿用的原名）；软银320亿美元收购半导体知识产权提供商ARM公司；西部数据以190亿美元收购Sandisk。 2017年全球半导体行业有12项交易将会完成，价值超过930亿美元。2017年的最大并购交易预计为高通和恩智浦半导体之间的交易，价值470亿美元，也是高通公司历史上最大的并购交易；价值第二高的交易是亚德诺和凌力尔特之间148亿美元的交易。仅这两笔交易就占了2017年全球交易总量的66%。不过，如果博通和高通的交易达成，2017年的并购交易规模将远远超过该协会的预测。 国际半导体产业协会还预计，接下来十年，半导体产业很有可能从水平整合进入到上下游垂直整合阶段。横向变纵向，厂商综合实力越来越强，产业集中度越来越高，寡头垄断的格局可能得到进一步强化。 5G时代芯片价值更加凸显 与整合大潮相伴相生的，是最近两年芯片价格的不断上涨，最典型的是内存芯片、闪存芯片。以内存条为例，从2016年第二季度开始，连续上涨超过一年，价格几乎提高了两倍。内存和闪存芯片价格的上涨，推动了智能手机平均价格在2017年上升了30%，台式机价格也在被动上涨。这无疑提高了整机厂商的成本，增大了产品销售风险。在整机厂商叫苦不迭的同时，三星、海力士、西部数据、东芝等芯片厂商却赚得盆满钵满。三星依靠闪存芯片涨价创造利润新高，一举超越英特尔跃居全球第一大芯片厂商。 芯片价格上涨，究竟是供需矛盾引发，还是厂商集体主观推动？有没有人为哄抬价格的因素？国家发改委相关官员近日已表态，将对芯片价格异常上涨进行调查。过去几个月，不断有整机厂商向国家发改委反映内存行业情况。发改委近期已经开始关注产业的相关动态，不排除未来对内存芯片厂商进行调查，以确定是否存在合谋涨价的垄断行为的可能。 应该看到，即将到来的5G时代是万物互联的时代，人与人之间的连接创造了万亿级大市场，而物与物的连接，有厂商预测将达到1000亿个，比人与人之间的连接规模大十几倍。芯片作为移动设备的心脏，地位将更加突出，产业规模将成倍扩大。并购大潮的出现，就是巨头间为了抢占未来制高点而采取的行动。而芯片涨价潮的出现，更凸显了其作为产业链上游的主导权和话语权。 中国芯片产业进步巨大但差距仍存 全球范围内掀起的整合并购大潮，必将对中国芯片产业发展产生深远影响。 早在几年前，我国通信网、互联网、电子信息制造业总体规模已位居世界前列，但产业大而不强的矛盾很突出，最大的软肋就是“缺芯少魂”。其中的“芯”指的就是芯片。连续多年，我国芯片的进口额超过石油，成为第一大宗进口商品，每年花费的总金额超过2000亿美元，折合人民币超过万亿元。据国家制造强国建设战略咨询委员会的估算，2015年中国芯片市场规模占全球的三分之一，但95%以上的产品供给都来自外资企业。 芯片虽小但它是战略性、基础性和先导性产业，是发展数字经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出，可以说是产业领域的“国之重器”。为加快振兴我国芯片产业，2014年6月，国务院发布新的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出了在较短时间内实现我国芯片产业跨越式发展的战略目标。紧接着由国开金融、中国烟草、中国移动等15家企业共同投资的“大基金”成立，主要为芯片产业链中的设计、封测和晶圆制造等关键环节项目提供资金支持。 “大基金”初期计划规模1200亿元，实际募集资金接近1400亿元。同时，各级地方政府成立的集成电路发展基金总规模超过3000亿元。近期有报道称，“大基金”二期募集资金规模将超过2000亿元。统计数据显示，未来10年，预计我国在集成电路领域新增投资总规模将超过10000亿元。 “大基金”成立之后，先后大手笔投资了一批国内芯片领域的龙头企业，包括紫光、中芯国际、中兴通讯、长电科技等。截至2017年年底，国家集成电路产业投资基金已投资额超过700亿元，其中约60％的资金投向半导体制造领域。 在政策和资金双重驱动下，我国芯片产业发展步伐明显加快。根据中国半导体行业协会的统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，位居产业链高端的芯片设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%。 2017年中国在芯片产业领域的标志性成就包括华为海思发布了全球 10纳米技术的AI芯片；国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密；装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠；紫光和海思跻身全球前十大芯片设计企业行列，在全球芯片设计前50强中，中国企业占据了11席；华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。这些成就，彰显了我国在芯片领域奋起直追的态势。 如果说华为中兴靠自主创新实现产业突破，那么以紫光为代表的企业成功靠的是资本运作。作为中国集成电路产业的“种子选手”，紫光集团2015年2月获得了国家集成电路产业投资基金和国家开发银行总计300亿元投资，2016年3月再获1500亿元投融资支持，助力紫光这几年充分运用资本杆杠，在资产并购上频频出击，引发全球科技界高度关注。 但是我们也注意到，“不差钱”的紫光，似乎总是“雷声大雨点小”，到目前为止，除了对展讯和锐迪科的收购获得成功之外（两家都是中国公司），包括对美光、西部数据、台湾力成等大陆之外芯片公司的入股、并购，几乎无一例外遭遇监管部门的阻拦，最后归于失败。发达国家对中国资本在芯片领域的并购高度警惕，认为会威胁到他们的高科技产业安全，因此一律采取封杀政策。正如习 所指出的，真正的核心技术是花钱买不来的。 过去几年中国在芯片领域的进步有目共睹，但与国际先进水平相比差距依然不容忽视。从技术上看，目前国内芯片主流制程技术是28纳米，而国际 进的技术是10纳米乃至7纳米，中国在技术上差距还是很大。例如，总投资高达约1600亿元的“长江存储”集团的主要产品为当前最热门的3D闪存，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年形成每月100万片的产能。必须看到，芯片技术迭代发展迅速，等到我们的产能投资到位，技术上可能又大幅落伍，到那时巨额投资的生产线很可能成为落后的产能。 另一方面，全球芯片产业整合大潮，对中国相当不利。从智能手机看，目前中国的华为、小米、OPPO、vivo均跻身全球前十，但除华为外，其他整机企业的芯片供应链高度依赖高通等国外公司。一旦供应链企业出现意外（例如并购、产品涨价），首先受到冲击的就是中国厂商。当然中国可以通过并购审查提出一些有利于国内产业发展的条件，但很难阻止并购行为本身。 芯片产业需要高强度投资，需要持之以恒，需要耐得住寂寞。三星在芯片领域后来居上，靠的就是坚忍不拔。今日三星凭借芯片赚翻了，但有谁注意到三星芯片业务过去多年曾长期亏损？三星芯片技术也是花钱买来的专利，当初5亿美元购买Sandisk技术专利时，多数人认为三星买贵了，是傻瓜行为。但三星用事实证明其决策是正确的。 中国的芯片产业要实现后发超越，仍然需要一定的时间。5G时代即将到来，到2020年中国芯片产业要完全摆脱对国外的依赖还不现实。但在资金、政策支持下，在华为、中兴、紫光等企业的共同努力下，自主创新与资本运作多措并举，产学研用携手，从量变到质变，再经过10到15年时间，中国完全有可能在全球芯片领域强势崛起，彻底摆脱对外依赖，真正成为全球芯片产业强国。
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