物联网;人工智能;自动驾驶;EV与EUV;视频监控;语音识别;安全;3D;5G;低功耗短距离无线通信。 在此简要介绍一下这些应用，及涉及的相关技术与芯片。 *物联网。继续前几年的流行热度，不断深化。过去大家对物联网的组成存在争议，最近统一了，流行了一个词：“云管端”。“云”计算需要大量服务器，因此服务器芯片和存储器是热点;“管”的亮点是5G通信和低功耗短距离通信等;“端”的热门是边缘计算和各种传感器。 *人工智能。自从2016年初AlphaGo和人类下围棋获胜，人工智能就一发不可收拾，而且今年我国也把人工智能作为发展战略，似乎一夜之间，各行各业都在谈论人工智能。在算法上，先是深度学习、CNN、DNN等NN(神经网络)算法，后又有适合边缘计算的BNN、TNN等算法。很多硬件企业在研发人工智能模块和芯片，还有的推出嵌入式人工智能(e-AI)等概念和产品。此外，还有探讨人工智能的思路方法，例如成吉思汗误杀了神鹰(注：神鹰指掌握了大数据的人工智能机器)，人类老师教企鹅学生如何抓大鱼(注：企鹅指人工智能机器，天生就擅长游泳)。 *自动驾驶。从前几年的ADAS(高级驾驶员辅助系统)，到这两年的自动驾驶、无人驾驶等非常火爆。最亮眼的当属自动驾驶。例如即将在1月9-12日的2018 CES(美国消费电子展)上，会有众多公司大秀自动驾驶。可以预见在未来几年，负责感知的各类车载传感、通信器件、处理器、存储器等仍将是半导体厂商在汽车电子领域的重点投资及发展方向。 *EV(插电式电动车)与EUV(混合动力汽车)。随着我国及各国的政策支持，EV及EUV不断升温。关键是电池，需要几十至数百个单电池组成电池组，因此需要BMS(电池管理系统)，以对其中每个单电池进行管理，以保证电池组处于最佳状态，以及优化电能储存。电池对电动车有多重要?大家知道自己的手机电池不好会严重影响手机的寿命，甚至有的电池会爆炸，大巴车需要几百块电池，其安全和合理储能的重要性可见一斑。因此，EV/EUV的设计要点是保护电池，为此汽车的结构未来也可能发生会改变。另外，随着EV、ADAS的不断普及，电子化进程也会不断前进，汽车本身的电力消耗也会上升，需要元器件不断节能化的呼声也在提高。因此电子元件也要做得轻巧、高效率，以延长储能电池的使用寿命。 *视频监控。现在是视频监控的第二春。此前的十多年前，视频监控也曾繁荣，涌现了海康、大华等本土设备企业，并逐渐被这几家大企业垄断，服务智慧城市、平安中国等项目。现在由于人工智能的出现，视频监控又开始复兴，只是这次增加了人脸识别、车牌等，而且在边缘/用户端就要完成计算，需要大计算、低功耗模块或芯片。另外，手机的人脸识别/刷脸、无人机、无人超市、自动驾驶车辆等需要大量计算机视觉和深度学习。 *语音识别。在消费类设备(例如智能音箱和可穿戴设备)的语音助理和语音控制方面开辟了一个新天地。众多芯片公司与亚马逊、讯飞、百度等语音软件技术公司结盟，合作推出智能家居产品。 *安全。在安全领域，网络攻击不断占据新闻头条，物联网(IoT)设备已经成为易被攻击的脆弱点。因此每家组织和公司在开发安全方案。诸如安全标准、秘钥、安全的操作系统、安全MCU、安全连接、安全系统、安全协议等。 *3D。现在只要是3D就很盛行，例如FinFET(3D晶体管)已不足为奇，大家关注的是10nm、7nm的设计和制造，以及5nm FinFET制造的发展蓝图。3D封装有CoWoS(Chip-on-wafer-on-substrate)和InFo(集成扇出型)等，据说是摩尔定律继续有效的重要保证。iPhone X的面部识别带火了3D 传感器。手机为何内存越来越大，就是因为3D NAND闪存的出现，现在48层、64层是热门话题。3D打印机也在发展，希望2018年能用于小批量产品的生产。 *5G。2018年5G研发会进入热潮。5G发展将会推动半导体产业向前迈进。5G通信基础设施以及客户端上物联网的应用，会共同推动通讯的发展。 *LPWAN。低功耗、高性能短距离无线通讯将成焦点。例如低功耗的蓝牙5、mesh等技术将会继续在2018年成为瞩目焦点。此外， 低功耗广域网络(LPWAN)技术方案也将会受到重视，其中最热门的是3GPP标准中的LTE Cat M1(俗称LTE-M或eMTC)与LTE Cat NB1 (俗称NB-IoT)、法国公司Sigfox及LoRa联盟的LoRaWAN。然而，哪一种规格能够成为主流，则有待观察;再加上市场生态链与接受度尚未成熟，还需要经过实际市场商业考验。其中，大家对LTE-M与NB-IoT的未来发展深具信心，也相信其未来产品在楼宇自动化、物流追踪、能源读表、消费电子产品、农业或环境监测、交通运输与智慧城市及企业零售等应用会有显著成长。尤其NB-IoT将成为主流，从中国移动等运营商开始，并在2017年底后向欧美发展。
400-888-9999