8月15日消息,昨日富士康正式曝光了iPhone 8最新配色。据报道,台积电已开始大规模生产iPhone 8的苹果10纳米A11处理器,苹果可能在下个月初正式发布 iPhone 8。
台湾 DigiTimes 昨日表示,台积电正在采用相同的 10nm FinFET 制造技术量产 10nm A11 处理器。 事实上,A10X 是第一款采用该技术生产的芯片。相比 iPhone 7 和 7 Plus 中使用的 A10 芯片采用的 16nm 制造技术,制造技术进步能够在类似尺寸的封装中实现更高的性能,包括更好的功耗比。 根据目前传闻,iPhone 8 将在 9 月开始大规模装配,苹果同时也将推出 iPhone 7s 和 7s Plus 同样采用 A11 芯片,支持无线充电,它们还具有 Touch ID 的实体 Home 按钮,而 iPhone 8 则会有一个虚拟的按钮,甚至可以放弃 Touch ID,使用面部识别。 另外,苹果iPhone 8采用5.8英寸OLED的全面屏设计,实际上屏幕尺寸仅为5.15,分辨率是2436×1125像素。搭载A11处理器,内置3GB运存,内置3200mAh电池容量,三款产品都支持无线充电以及快充功能,还有开发者大会实现的AR技术。 最后,根据以往的曝光判断,实际上iPhone 7s/7s Plus变化只是硬件上的变化,而iPhone 8是主角。具体真相只能等待官方揭晓,让我们拭目以待吧。